1、连线中的分支结构
信号传输到分支结构处，表现出的是两条电路并联的效果，会导致阻抗的不连续问题。典型的就是菊花链结构。
2、参考平面的宽度
一般情况下参考平面都是很宽且连续的，但有的时候，参考平面会被反焊盘给掏空，这时就有可能会出现参考平面的宽度变化的情况。（a是参考平面左右两侧都被掏空，b是左侧被掏空）。需要注意，参考平面的变化一般对GHZ一下的信号没什么影响。
3、连线跨分割平面
再PCB上经常需要分割电源平面，连线跨分割的时候有时会不可避免。连线跨跨过两个平面时，参考片面不一致，返回电流的路径就会发生变化，返回电流只能通过耦合到其他路径上返回。返回路径和连线间距增大，局部阻抗也会改变，
4、过孔影响阻抗
主要有几个因素会影响过孔的阻抗：
（1）、焊盘的直径：焊盘的直径越大，焊盘和边缘的导体耦合就会增强，也就是容性负载会增加，阻抗会减小。但是一般情况下焊盘直径受加工工艺限制，优化的空间不大。
（2）、反焊盘的直径：反焊盘的作用和焊盘类似，反焊盘越大铜平面和焊盘之间的电容就越小，所以阻抗越大。反焊盘的直径比较容易控制。
（3）、非功能焊盘：非功能焊盘可以选择去除，去除非功能焊盘的话减少了焊盘和铜平面之间的电容，阻抗会提高
（4）残桩：残桩越长，阻抗越低，但同时残桩容易引起谐振，减小信号的带宽
5、连线不规范
避免直角连线，走线突变等
